Які єСвітлодіоди на платі («COB»)?
«Chip-on-Board» або «COB» означає монтаж оголеного світлодіодного чіпа в прямому контакті з підкладкою (наприклад, карбідом кремнію або сапфіром) для створення світлодіодних матриць. Світлодіоди COB мають низку переваг перед старими світлодіодними технологіями, такими як світлодіоди поверхневого монтажу («SMD») або світлодіоди з подвійним вбудованим корпусом («DIP»). Зокрема, технологія COB забезпечує набагато вищу щільність упаковки світлодіодної матриці, або те, що світлоінженери називають покращеною «щільністю світлового потоку». Наприклад, використання світлодіодної технології COB на квадратному масиві 10 мм x 10 мм призводить до отримання в 38 разів більшої кількості світлодіодів порівняно з технологією DIP LED і у 8,5 разів більшої кількості світлодіодів порівняно зSMD LEDтехнології (див. схему нижче). Це призводить до більшої інтенсивності та більшої рівномірності світла. Крім того, використання світлодіодної технології COB може значно зменшити площу та енергоспоживання світлодіодної матриці, зберігаючи при цьому постійну світловіддачу. Наприклад, світлодіодна матриця COB на 500 люмен може бути у багато разів меншою та споживати значно менше енергії, ніж світлодіодна матриця SMD або DIP на 500 люмен.