Розробники можуть підвищити ефективність і термін служби світлодіодів за допомогою ефективного управління розсіюванням тепла.Дуже важливий ретельний вибір матеріалів для розсіювання тепла та методів нанесення.

Нам потрібно враховувати важливий фактор при виборі продукту – застосування матеріалів для контролю розсіювання тепла.Незалежно від упаковки чи матеріалу інтерфейсу, будь-який проміжок у теплопровідному середовищі призведе до зниження швидкості розсіювання тепла.

Ключ до успіху теплопровідної пакувальної смоли полягає в тому, щоб смола могла текти навколо пристрою, включно з невеликими щілинами.Цей рівномірний потік допомагає видалити будь-які повітряні проміжки та гарантує, що в усьому пристрої не виділяється тепло.Щоб досягти цього застосування, смола потребує правильної теплопровідності та в’язкості.Як правило, із збільшенням теплопровідності смоли в’язкість також збільшується.

Для інтерфейсних матеріалів в'язкість продукту або можлива мінімальна товщина під час нанесення мають великий вплив на термічний опір.Таким чином, у порівнянні з продуктами з низькою об’ємною теплопровідністю та низькою в’язкістю, сполуки з високою теплопровідністю та високою в’язкістю не можуть рівномірно дифундувати до поверхні, але мають вищу термостійкість та нижчу ефективність розсіювання тепла.Щоб максимізувати ефективність теплопередачі, користувачам необхідно вирішити проблеми накопиченої теплопровідності, контактного опору, товщини нанесення та процесу.

З бурхливим розвитком електронної промисловості, точніше, взастосування світлодіодівтехнологія матеріалів також повинна відповідати дедалі вищим вимогам до тепловіддачі.Ця технологія тепер також перенесена на пакувальні компаунди для забезпечення більшої кількості наповнювача для продуктів, тим самим покращуючи теплопровідність і ліквідність.